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COM ExpressCe standard de Computer On Modules permet une intégration optimisée tout en offrant le support des interfaces les plus performantes et les plus récentes...La demande en Computer On Modules augmente jour après jour avec des besoins en performances toujours plus importants. Dans cet esprit, le consortium PICMG, avec la participation active de Congatec, s'est attelé à la définition d'un Computer On Module X86 standardisé et supportant les dernières technologies.
Tailles
Ces trois facteurs de forme utilisent exactement les mêmes connecteurs (Pin-OUT) et mutualisent les trous de fixation afin de leur permettre d'être montés sur les mêmes cartes porteuses.
InterfacesLe standard propose plusieurs schémas de connectique entre le module COM Express et la carte porteuse. Dans les faits, la connectique Type II est la plus utilisée. Elle offre un parfait compromis avec le support maximum de 22 liens PCI Express, 4 Serial ATA, 8x USB 2.0 et 1 Gigabit Ethernet. Les Bus PCI et IDE sont toujours supportés.
   CompatibilitéLa compatibilité entre modules de type 2 au facteur de forme différent (Compact, Basic ou Extended) est garantie par le standard COM Express. Ce qui assure la parfaite interchangeabilité entre modules de différentes tailles sur une porteuse métier. Le connecteur Type 2 définit 440 signaux entre le Module COM Express et la carte porteuse. Le bus PCI et les interfaces de type P-ATA et LPC (Low Pin Count) sont toujours supportés. Mais le COM Express supporte l'ensemble des bus rapides de dernière génération comme le PCI Express, le Serial ATA et le Gigabit Ethernet.
SpécificationsLes spécifications complètes sont disponible sur http://www.picmg.org/v2internal/specorderformsec.htm Design ThermiqueTous comme pour l'XTX et l'ETX, le standard COM Express définit précisément l'interface thermique entre le Module et le dispositif de refroidissement du système embarqué. La hauteur standardisée du module avec son heatspreader est de 18 mm. L'ensemble de la chaleur dégagée par les composants est conduit à travers le heatspreader vers le dispositif de refroidissement afin d'homogénéiser la dissipation et ainsi éviter les points chauds sur le module. |
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