Computer On Module Com Express
Définition
Le facteur de forme COM Express, initié en 2005, est régi par le comité de normalisation PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing) et conçu comme un super composant. La révision la plus récente de cette norme PICMG® est la version 3.0. Cette version inclut la nouvelle définition du type 7 qui étend l’utilisation des modules COM Express aux applications de type serveur. Ses interfaces permettent une transmission fluide entre les différents signaux (Display Port, le PCI Express, l’USB3.0 et le serial SATA) dernière génération. Le format COM Express est défini par deux paramètres importants :
- Le "Type" qui définit les connecteurs et les signaux fournis par le Computer on
Module pour s’interfacer avec la carte porteuse.
- Le "Format" qui définit la taille du PCB (Printed Carrier Board) du Computer on Module
Les facteurs de forme
- COM Express type 7 Format Basic (95x125mm) et Extended (155x110 mm) 2x220 pins
- COM Express type 6 Format Compact (95x95mm) et Basic (95x125mm) 2x220 pins
- COM Express type 10 Format Mini (84x55 mm) 1x220 pins
Son histoire
COM Express est le standard le plus utilisé puisqu’il permet de définir la taille, l’interconnexion ainsi que l’interface thermique et a été crée en 2005 par le PICMG.
Pourquoi le COM Express ?
Elle a été créée en réponse à la demande croissante d'une interface standardisée entre les processeurs et les cartes mères des systèmes embarqués.
b) Les versions du COM Express
Depuis sa création, la norme COM Express a connu plusieurs versions, notamment les normes Type 1 à Type 7, chacune avec des spécifications et des tailles de carte différentes. Les com express type 2 se raréfient et sont de moins en moins utilisés, les fabricants préférant des spécifications plus récentes (comme le type 6, 7 et 10) et plus adaptées aux usages actuels. Le dernier né COM express des standards PICMG est le type 7 (version 3.0).
Ses composants
Les modules COM Express de nos partenaires sont généralement composés des éléments suivants :
-440 broches (ou pins)
- des pistes PCI express (jusqu’à 32)
- sortie USB 3.0
- sorties DisplayPort/HDMI
- au moins 2 ports SATA
- Sorties LVDS jusqu’à 3 DDI (Digital Display Interfaces) (sauf pour le Type 7)
Voici tous les détails des COM Express (taille, performance, connectiques) :
-
Ses caractéristiques
- A l’exception du type7, les modules COM Express sont conçus pour être plutôt compacts avec des facteurs de forme allant de 84 mm x 55 mm (COM Express Mini) à 125 mm x 95 mm (COM Express Basic).
- Son importante modularité : les fabricants et concepteurs de produits électroniques peuvent sélectionner la combinaison la plus adaptée à leurs besoins en termes de processeur, mémoire vive et flash et les différents connecteurs.
- Les GPIOs (entrées et sorties) sont standardisées (Ethernet, USB, audio, vidéo)
- Une connectivité importante : plusieurs pistes sont disponibles : PCIe, LAN, SATA
-
Dissipateur thermique
Des solutions de refroidissement ont été conçues pour éviter une surchauffe des composants et de la carte mère. Les dissipateurs thermiques garantissent une pérennité du produit et un fonctionnement optimal en termes de performance
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Les avantages
Le COM Express présente de nombreux avantages, notamment une conception plus rapide et plus économique des systèmes embarqués, une flexibilité accrue pour les configurations de processeur, de mémoire et d'interfaces, une réduction des coûts de développement et une plus grande évolutivité des produits finaux.
Bref résumé des avantages :
| Avantages COM EXPRESS |
| Conception rapide (reducing time to market) |
| Interchangeabilité des modules |
| Optimisation des coûts |
| Evolutivité des modules |
Les cas d’usage
Les COM Express sont utilisés dans de nombreux produits électroniques : équipements médicaux, appareils de métrologie et appareils de surveillance, ordinateurs portables et aussi pour des usages militaires, de stockage ou encore de serveur.
Le type 7 a été développé pour des usages de type serveur (son appellation est Server-On-Module) avec beaucoup d’Ethernet et est conçu sans signal vidéo et audio (mode sans affichage).
Actu
Afin de satisfaire aux nouvelles exigences, les modules sont désormais équipés d’affichage numérique (DisplayPort et HDMI) ainsi que d’une entrée USB 3.0.
C'est le standard le plus utilisé puisqu’il permet de définir la taille, l’interconnexion ainsi que l’interface thermique.
En résumé, le COM Express est une norme de module informatique embarqué qui facilite la conception de systèmes embarqués personnalisés en offrant une interface standardisée entre les processeurs et les cartes mères. Il présente de nombreux avantages pour la conception, la flexibilité, la réduction des coûts et l'évolutivité, et est utilisé dans une grande variété d'applications industrielles, médicales, militaires etc…
Pour connaître plus de détails sur les différents facteurs de forme et leurs caractéristiques associées, jetez un œil sur les pages suivantes :
Tous nos modules COM Express
| Famille | Standard | Type | Num. | Format | Format | Processeur | Architecture | Marque | Famille CPU | RAM | Max | Un. | Température | Basse | Haute | Détails |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C6C11GEN-ICCIN-1440I | COM Express | Type | 6 | Compact | Basic | INTEL Core Tiger Lake-UP3 | x86 | INTEL | Core Tiger Lake-UP3 | DDR4 3200 MT/s | 48 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6CE3900-A05IN-1440I | COM Express | Type | 6 | Compact | Size A | INTEL Atom Apollo Lake | x86 | INTEL | Atom Apollo Lake | LPDDR4x 3200 MT/s | 08 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6B09GEN-XEOIN-1690I | COM Express | Type | 6 | Basic | Mini | INTEL Core Coffee Lake | x86 | INTEL | Core Coffee Lake | DDR4 2666 MT/s | 96 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C7BAEEPY-EPYAM-1530I | COM Express | Type | 7 | Basic | Mini | AMD EPYC Embedded 3000 | x86 | AMD | EPYC Embedded 3000 | DDR4 2666 MT/s | 128 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C7BICLAK-XEOIN-3570I | COM Express | Type | 7 | Basic | Mini | INTEL Xeon Ice Lake-D | x86 | INTEL | Xeon Ice Lake-D | DDR4 2666 MT/s | 128 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C7B3GEN-ICCIN-3570I | COM Express | Type | 7 | Basic | Mini | INTEL Atom Denverton C3000 | x86 | INTEL | Atom Denverton C3000 | DDR4 2400 MT/s | 96 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6CE3800-A03IN-1690I | COM Express | Type | 6 | Compact | Mini | INTEL Atom Bay Trail | x86 | INTEL | Atom Bay Trail | DDR3L 1333 MT/s | 08 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6C12GEN-ICEIN-1690I | COM Express | Type | 6 | Compact | Mini | INTEL Core Embedded mobile Alder Lake-P (H-Series) | x86 | INTEL | Core Embedded mobile Alder Lake-P (H-Series) | DDR4-3200 | 64 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C10E3900-A05IN-357SI | COM Express | Type | 10 | Mini | Mini | INTEL Atom Apollo Lake | x86 | INTEL | Atom Apollo Lake | DDR3L 1866 MT/s | 08 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6CE3800-A03IN-1440I | COM Express | Type | 6 | Compact | Mini | INTEL Atom Bay Trail | x86 | INTEL | Atom Bay Trail | DDR3L 1333 MT/s | 08 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C10X6000-A07IN-357SI | COM Express | Type | 10 | Mini | Mini | INTEL Atom Elkhart Lake | x86 | INTEL | Atom Elkhart Lake | LPDDR4x up to 4267 MT/s | 16 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6C11GEN-ICCIN-1530I | COM Express | Type | 6 | Compact | Small | INTEL Core Tiger Lake | x86 | INTEL | Core Tiger Lake | DDR4 3200 MT/s | 64 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6C11GEN-ICCIN-3570I | COM Express | Type | 6 | Compact | Small | INTEL Core Tiger Lake | x86 | INTEL | Core Tiger Lake | DDR4 3200 MT/s | 64 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6C11GEN-ICCIN-357SI | COM Express | Type | 6 | Compact | Small | INTEL Core Tiger Lake | x86 | INTEL | Core Tiger Lake | LPDDR4x 4266 MT/s | 32 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6C12GEN-ICEIN-3570C | COM Express | Type | 6 | Compact | Small | INTEL Core Embedded mobile Alder Lake-P (H-Series) | x86 | INTEL | Core Embedded mobile Alder Lake-P (H-Series) | DDR5 4800 MT/s | 64 | Go | Commerciale | 0°C | +60°C | voir le module |
| C6CE3800-A03IN-3570I | COM Express | Type | 6 | Compact | Size E | INTEL Atom Bay Trail | x86 | INTEL | Atom Bay Trail | DDR3L 1333 MT/s | 08 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6CE3900-A05IN-3570I | COM Express | Type | 6 | Compact | Small | INTEL Atom Apollo Lake | x85 | INTEL | Atom Apollo Lake | DDR3L 1866 MT/s | 08 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6CX6000-A07IN-3570I | COM Express | Type | 6 | Compact | Small | INTEL Atom Elkhart Lake | x86 | INTEL | Atom Elkhart Lake | LPDDR4x 3200 MT/s | 32 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C6B11GEN-ICCIN-3570I | COM Express | Type | 6 | Basic | Small | INTEL Core Tiger Lake-H | x86 | INTEL | Core Tiger Lake-H | DDR4 3200 MT/s | 96 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C7CLX216-LX2NX-1630I | COM Express | Type | 7 | Basic | Small | NXP Layerscape | ARM | NXP | Layerscape | DDR4 | 64 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| C7CLX212-LX2NX-1630I | COM Express | Type | 7 | Basic | Compact | NXP Layerscape | ARM | NXP | Layerscape | Inline ECC | 64 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
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